LSMKMF700 自动化真空互联晶圆制造设备
产品介绍纳米真空互联是指通过真空管道将纳米技术领域的各功能设备相互连接,将传统的大气环境下独立设备转变到为全真空环境下的互联系统。纳米真空互连系统一方面可以解决传统超净间里难以解决的尘埃、吸附和表面氧
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产品介绍
纳米真空互联是指通过真空管道将纳米技术领域的各功能设备相互连接,将传统的大气环境下独立设备转变到为全真空环境下的互联系统。纳米真空互连系统一方面可以解决传统超净间里难以解决的尘埃、吸附和表面氧化等污染造成材料性能改变问题,另一方面还能为纳米尺度新材料、新器件的开发以及新物理规律的探究提供实验平台。
产品优势
1.无需半导体工程师 免除半导体工程师短缺现况;
2.建厂成本(含设备及工艺配方采购)缩减到1/10;
3.制程良率稳定可控。
参数
产品名称:自动化真空互联晶圆制造设备
可加工晶圆尺寸:6寸晶圆以上
大规模芯片加工:是
真空度(Torr):10-6量级以上(制程区)
10-4量级(传送区)
光刻线宽:目标250 nm
自动化加工流程:是
高效能自动排程技术:是
大数据良率分析技术:是
价格:估6000万人民币

